“加工完成了！”
“成功了！”
硅片加工完成后，通信频道当中响起压抑的庆祝声，似乎是怕声音太大影响加工精度。
当然，加工完成的硅晶元并不能直接使用。
其依然还需要经过分割封装等程序，才能制作出最终的芯片。
阿斯麦Euv光刻机使用的硅晶圆规格，厚度通常在1毫米以下，直径最高为12英寸。
芯片加工中，晶圆尺寸的增加可以使得在每块晶圆上切割出的芯片数量增多，从而降低单位芯片的成本，芯片专家团队选择的就是12英寸的硅晶圆。
芯片流片，不可能只是在硅晶圆上乱涂乱画，要有完整的芯片设计图。
好在，国内只是没有芯片制造能力，设计能力方面倒是处在世界一流水平。
此次流片使用的麒麟9000s芯片掩膜版，乃是菊厂专家提供，由海思半导体设计，是一种七纳米级别�
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